Intelがアイルランドに建設したFab 34は3nm相当のプロセスルールである「Intel 3」を採用した現在Intelが量産体制に乗せている最新鋭ファブの1つである。 しかし、このファブは長年続いた経常赤字の結果弱体化した財務状態を改善するために、2024年に投資会社 ...

AppleはIntelとの間で、Appleシリコンの製造委託に関する協議を行っているとみられています。この件については、両社がすでに予備的な合意に達したとの報道がある一方で、現時点ではまだ探索的な協議の段階にとどまるとの指摘もあります。

IntelとGoogleは2026年4月9日に次世代AIおよびクラウドインフラストラクチャの発展に向けた複数年にわたる協業を発表しました ...

米国の国防総省ならびに商務省は9月16日(米国時間)、、CHIPSおよび科学法(CHIPS法)に基づき、Intelに「セキュア・エンクレーブ(Secure Enclave)」と呼ばれる機密性の高い軍事・情報分野向けの先端半導体生産の確立に向けた国防総省向け半導体製造受託プログラム ...

半導体ベンダーのIntelとAdvanced Micro Devices（AMD）は、x86（IntelのCPUが起源の命令セットアーキテクチャ）の関連企業で結成する団体「x86 Ecosystem Advisory Group」を、2024年10月に立ち上げた。この団体は、x86プロセッサを使ったシステムにおける互換性向上を目的の ...

以前よりAppleがiPhone・Mac向けチップの製造でIntelと提携するとの噂が度々報じられていますが、本日、IntelがiPhone・iPad・Mac向けローエンドチップの小規模な製造テストを開始したとの情報が出て来ました。 これは ...

以前からチップ製造に関する協議を1年以上にわたって行っていたAppleとIntelが、「IntelによるApple端末向けチップ製造」に関して予備合意に達したことがわかりました。

NPU内蔵 最大180TOP対応 AI推論に適したシングルボードコンピューター UP Xtreme PTL AAEON社は、Intel社最新Panther Lake世代のCore Ultra X7 processor 358H/ Core Ultra ...

2026年5月19日、Microsoftから「Intel Core Ultra Series 3」を搭載した新製品「Surface Pro for Business(13インチ)」「Surface Laptop for ...