半導体メーカーの米Intelは、4月6日（米国太平洋時間）午前8時よりオンラインで記者会見を開催しており、その中で同社がIce Lake（アイスレイク）の開発コード名で開発してきた、Intelの10nmプロセスルールで製造される1～2ソケット向けサーバープロセッサを ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2024年1月9日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第14世代 インテル Core ...

「Intel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード」 ASUS JAPAN株式会社は、Intel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード12製品を発表しました。 AI Overclocking、AI Cooling II、AI Networking II はワンクリックでシステムパフォーマンスを最適化します。

CPUクーラーなどを手掛けるデンマークのARCTICは10月26日、X（旧Twitter）上に投稿する形で、次期Intel向けソケット「LGA1851」でも既存のLGA1700との互換性が維持されていると述べた。 デスクトップ向けの第12世代から第13世代、第14世代Intel Coreプロセッサで採用さ ...

「Intel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード」 ASUS JAPAN株式会社は、Intel LGA 1851ソケット対応のZ890シリーズマザーボード12製品を発表しました。 AI Overclocking、AI Cooling II、AI Networking II はワンクリックでシステムパフォーマンスを最適化します。

Intelは4月6日(米国時間)、データセンター向けCPU「第3世代Xeon Scalable Processor」(開発コード名:Ice Lake-SP)を発表した。 同製品はIntelの10nmプロセスを使用し、最大40コアを搭載。28コア品で比較した場合、前世代品となる第2世代Xeon Scalable Processor(開発コード名:Cascade ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月19日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第13世代 インテル Core ...

＊前世代のIntelプロセッサと比較して最大50%の性能向上 ＊4つのIntel Xeon 6プロセッサによりコンピュート密度を最大化し、システムあたり合計最大344コア ＊エンタープライズAIワークロード向けに最大6つのダブルワイドGPUをサポート カリフォルニア州 ...

Intelの最新チップセット「Intel Z690」を搭載したマザーボードが各社から登場、ASRock×1、ASUS×5、GIGABYTE×3、MSI×3の計12モデルが発売された。店頭価格は27,500～80,980円。 LGA1700ソケットを採用したIntelの最新マザーボード、DDR5メモリ対応 Intel Z690は開発コード名 ...